5G时代
智能手机、笔记本电脑等电子设备
传输速度提升
功率密度增加
功耗及发热量也相应提升
热管理成为了一个热门议题
一旦散热问题处理不好
就会造成电子设备
卡顿、运行程序慢、烧坏主板
甚至造成爆炸的危险
如何使电子设备的温度
保持在合适的范围内?
中凝科技紧跟5G时代步伐,凭借多年的气凝胶应用技术
开发了厚度仅为0.1mm的气凝胶隔热膜,帮助用户和热管理模组商解决热界面问题。
气凝胶是什么?
气凝胶是一种具有三维多孔网络结构的超轻固体材料,具有超低热导率,能够作为一种超级隔热材料,在航天航空、建筑节能、工业节能、新能源汽车及消费类电子设备等领域发挥重要作用。
气凝胶隔热原理
由于气凝胶的纳米多孔结构
能够阻碍热量传播的所有途径
包括热传导、热对流、热辐射
1)气凝胶的网状骨架无限延长热传导路径--降低热传导
2)气凝胶的孔径(20-50nm)小于空气的平均自由程(70nm)
故内部空气无法自由流通--抑制热对流
3)气-固界面形成“无穷热隔板效应”--限制热辐射
AG-ST-SD气凝胶隔热膜
气凝胶隔热膜将SiO2气凝胶粉体通过特有的工艺制备而成的一种导热系数极低的柔性隔热保温薄膜材料。该材料具有超低的导热系数,同时具备优良的环保性、易裁剪等诸多特点,可解决消费品产品在狭小空间的热管理问题,对弱耐热元件的隔热保护问题,提升产品的性能及使用寿命,有效降低电子产品可能造成的用户低温烫伤。
产品特性
(1)厚度薄膜化、优良的绝缘性能、热稳定、低蓄热、柔软、不掉粉。
(2)材料成卷,可满足圆刀、平刀等多种模切加工。
(3)可与PET\PI膜、石墨片、铜箔等散热材料复合。
应用场景
主要应用于可穿戴式终端、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能电视等消费类电子产品中。
应用方案
通过热阻断和热方向控制这种新的热管理方案,可以为研发团队带来以下新的可能:
提高整机性能和薄型化
提升整机设计自由度
带来整机节能化
中凝技术团队开发的气凝胶隔热膜,从消费者对电子产品表面的温度感受出发、利用气凝胶孔隙阻隔或改变热量传导的方向,降低电子产品的表面温度,减少或消除热点温度对消费者体感的不适影响,提升电子产品体验的舒适度;同时解决了气凝胶“掉粉”的问题,使得气凝胶隔热膜具有更柔、更轻及更加优异的隔热性能,可代替美国GORE、日本松下NASBISE等隔热产品,且价格很有竞争力,市场售价只有国外品牌的三分之一,极大的降低了客户的采购成本,推动国内气凝胶的应用发展。